Hoy en día, los componentes electrónicos son cada vez más pequeños, lo que hace que su montaje sea mucho más complejo. Por ello, cada vez más ingenieros y fabricantes confían en la tecnología de montaje superficial o SMT. A día de hoy, la tecnología SMT es la tecnología de placas de circuito impreso (PCB) preferida en la industria de fabricación de productos electrónicos.

¿Qué es el proceso de montaje SMT?

El proceso de montaje superficial permite fabricar circuitos electrónicos colocando los componentes directamente sobre la superficie de la placa de circuito. Es la alternativa al método de fabricación de placas de circuito impreso con orificios pasantes, es más eficaz y garantiza un mejor proceso.

¿Qué es la fabricación SMT y qué relación tiene con las placas de circuito impreso?

La fabricación SMT es el proceso o método de montaje de componentes electrónicos directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso. Implica un proceso de varios pasos que comienza con el estarcido de la pasta de soldadura y termina con múltiples puntos de inspección para la fabricación de PCB de alta calidad. Lo bueno de todo esto es que si entiendes cómo funciona la pasta de soldadura para la fabricación de componentes electrónicos y otros componentes SMT, podrás montar las placas de circuito impreso de forma eficaz.

¿Qué se entiende por SMT?

SMT es un acrónimo de “Surface Mount Technology” y es un método de montaje y producción que permite la producción automatizada. Los componentes eléctricos montados mediante esta tecnología SMT se denominan dispositivos de montaje superficial o SMD, para abreviar. Este método suelda los componentes en placas de circuitos mediante soldadura por reflujo en lugar de insertarlos a través de orificios.

Con la tecnología de montaje superficial, no sólo ahorrará tiempo a la hora de trabajar en cualquier placa de circuito impreso, sino que también podrá ahorrar algunos costes en el proceso. Su capacidad para utilizar la tecnología SMT para acoplar cables y otros materiales sin ningún contacto que afecte al rendimiento general del sistema o de cualquiera de sus componentes es la mejor forma de ofrecer servicios de soldadura.

¿Qué hace un operario SMT?

Un operador SMT es responsable de supervisar y mantener cualquier equipo o combinación de materiales utilizados para crear SMD, es decir, circuitos electrónicos fabricados con SMT. El trabajo de un operario SMT consiste en montar componentes electrónicos directamente en placas de circuitos utilizando una máquina SMT para optimizar el proceso y garantizar que todas las líneas estén en su sitio.

¿Qué hace un montador SMT?

Un ensamblador de tecnología de montaje superficial es una fábrica que ofrece soluciones relacionadas con SMT al tiempo que crea un soporte eficaz cuando es necesario; un ensamblador electrónico SMT es muy esencial si está utilizando una SMT. Teniendo en cuenta lo pequeños que son los componentes electrónicos que hay que montar en las placas de circuito impreso, los montadores SMT garantizan el éxito de su proyecto de electrónica.

¿Qué es el proceso de montaje electrónico SMT?

El montaje SMT significa simplemente que los componentes eléctricos se montan en placas de circuito impreso utilizando máquinas automatizadas; es el más utilizado en la industria. El proceso consiste en aplicar pasta de soldadura, colocar los componentes SMT sobre la pasta y soldar las placas con un proceso de reflujo.

¿Cuál es el penúltimo paso del proceso de montaje SMT?

El penúltimo paso del montaje SMT es la soldadura; garantiza la calidad de la placa montada, identificando y corrigiendo errores. Casi todos los pedidos de producción en serie se someten a inspecciones visuales AOI, lo que garantiza la coherencia y precisión del proceso.

¿Qué métodos se utilizan para soldar componentes electrónicos?

Para soldar componentes electrónicos se utilizan dos métodos diferentes: el proceso de soldadura por reflujo y el proceso de soldadura en fase de vapor. Ambos procesos tienen ventajas distintas, dependiendo de la cantidad del pedido; la soldadura por reflujo se utiliza para pedidos de producción en serie. Por otro lado, la soldadura en fase de vapor se utiliza para componentes muy sensibles o prototipos.

¿Cómo se colocan y montan los componentes?

Los componentes electrónicos que requieren montaje suelen venir en bandejas o bobinas; éstas se cargan en la máquina SMT. Mientras tanto, se utilizan sistemas de software inteligentes durante el proceso de carga para garantizar que no se produzcan cambios erróneos o involuntarios de componentes. A continuación, con una pipeta de vacío, el montador SMT extrae automáticamente cada componente y lo fija en la posición correcta de la placa.

¿Cuáles son las ventajas de la tecnología de montaje superficial?

El montaje SMT resuelve el problema de los altos costes de fabricación, ya que requiere menos orificios; también ahorra tiempo. Además, SMT optimiza el espacio de la placa de circuito de forma más eficiente y el montaje general es mucho menos complejo que el montaje de orificios pasantes. Además, el SMT está casi totalmente automatizado y depende más de las máquinas que de los humanos, lo que lo hace mucho menos propenso a errores.

¿Para qué se utiliza SMT?

El montaje SMT se concibió para ofrecer un mejor método de producción para un producto electrónico mejor y más potente. Existen varias aplicaciones comunes del montaje superficial, que podrá ver si echa un vistazo a su habitación u oficina. Si necesita un producto más pequeño, ligero, rápido y potente, el montaje superficial de PCB es lo mejor.

¿Cuáles son las desventajas de la tecnología de montaje superficial?

La mayor desventaja del montaje SMT es que exige una mayor atención al detalle. Deben cumplirse ciertos parámetros de diseño para garantizar un producto final de calidad, y esto suele recaer sobre los hombros del diseñador. Otros problemas del montaje SMT son la tensión mecánica, la tensión térmica y la tensión ambiental.

¿Cómo puede evaluar las capacidades de un ensamblador SMT?

Puede evaluar las capacidades de un ensamblador SMT a través de ciertos elementos clave como la calidad de impresión de la pasta de soldadura y la calidad del reflujo. También, la colocación de componentes, cómo evitar la colocación manual, el tamaño de la apertura, el equipo de up-data y las capacidades en el cálculo y modificación del grosor del esténcil.

¿Cuáles son los parámetros de modificación y ajuste de la serigrafía?

Se trata de la presión de la cuchilla rascadora, el grosor de impresión y la limpieza de la pantalla. El grosor de impresión, por ejemplo, dependerá del grosor de la pantalla. Se puede obtener una ligera modificación mediante la modificación de la velocidad de la cuchilla y la presión de la cuchilla.

¿Qué determina la calidad de la pasta de soldadura?

La calidad de una pasta de soldadura depende de su marca y de su grado de frescura. Mientras tanto, el grado de frescura de la pasta debe seguirse desde el tiempo de calentamiento hasta la agitación. La pasta debe almacenarse a baja temperatura para garantizar que mantiene su actividad.

Conclusión

Para obtener una alta calidad en la fabricación SMT, es necesario realizar una investigación y un análisis exhaustivos de cada eslabón de la fabricación y de los elementos clave, y aquí es donde entra en juego Hillman Curtis. Aquí se le garantizan unos parámetros razonables que se ajustan a las leyes correspondientes, lo que inevitablemente hace posible una impresión de pasta de soldadura de alta calidad.